来源 :深交所互动易2023-09-25
irm48563978问大族激光(002008)董秘好，大族在半导体先进封装方面有哪些布局，及未来对先进封装有哪些布局和规划。
2023-09-25 10:50:53
大族激光答irm48563978
尊敬的投资者，您好！公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，谢谢。
2023-09-25 17:46:17