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大族激光(002008)内幕信息消息披露
 
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(深互动)大族激光:半导体设备主要产品为激光表切、全切设备

http://www.chaguwang.cn  2023-09-21  大族激光内幕信息

来源 :深交所互动易2023-09-21

  irm36953826问大族激光(002008)请问贵公司在半导体上开展了哪些业务?

  2023-09-20 06:01:57

  大族激光答irm36953826

  尊敬的投资者,您好!半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,谢谢。

  2023-09-21 09:22:12

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