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大族激光(002008)内幕信息消息披露
 
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(深互动)大族激光:公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备等前道晶圆切割设备

http://www.chaguwang.cn  2023-09-11  大族激光内幕信息

来源 :深交所互动易2023-09-11

  cninfo1029012问大族激光(002008)请问贵公司与中芯国际合作项目是否与芯片有关谢谢

  2023-09-08 15:04:30

  大族激光答cninfo1029012

  尊敬的投资者,您好!公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节,谢谢。

  2023-09-11 09:21:49

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