来源 :深交所互动易2023-09-07
irm48563978问大族激光(002008)董秘好，大族在半导体晶圆切割方面目前处于行业什么水平，设备是否能实现国产替代。
2023-09-07 13:33:07
大族激光答irm48563978
尊敬的投资者，您好！公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等，已进入行业头部客户供应链，谢谢。
2023-09-07 17:28:28