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大族激光(002008)内幕信息消息披露
 
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(深互动)大族激光:公司半导体相关设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备

http://www.chaguwang.cn  2023-07-03  大族激光内幕信息

来源 :深交所互动易2023-07-03

  cninfo668653问大族激光(002008)尊敬的董秘,贵公司是否可为芯片国产替代提供技术支持?具体有哪些,可否列举一二。

  2023-07-01 16:21:31

  大族激光答cninfo668653

  尊敬的投资者,您好!公司半导体相关设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节,谢谢。

  2023-07-03 17:56:02

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