来源 :深交所互动易2023-03-02
irm1613118问大族激光(002008)董秘好，目前国内很多芯片设计公司都在自建晶圆厂，都想摆脱代工带来的产能风险，在数字芯片面临很多困难的情况下，模拟芯片的大规模建厂对公司来说是否能够抓住机会，公司能否提供此类芯片的配套设备。由于日本尼康佳能对中国光刻机限制，对于中低端芯片光刻机也会面临国产替代的机会，公司在28nm以上的光刻机是否存在技术储备和研发计划，希望解决中国面临的卡脖子问题，为国出一份力。对于好的公司，我们投资人愿意等待。
2023-03-02 08:29:26
大族激光答irm1613118
尊敬的投资者，您好！公司生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等，分别由下属相应子公司或产品中心进行运营。目前，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm；其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化，谢谢。
2023-03-02 15:31:43