来源 :深交所互动易2023-02-22
cninfo755299问大族激光(002008)公司生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等，分别由下属相应子公司或事业部进行运营。请问：公司生产的是啥子设备？
2023-02-17 20:57:13
大族激光答cninfo755299
尊敬的投资者，您好！公司生产半导体前道晶圆切割设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等；后道封测设备主要产品为“焊狮”系列焊线机等；自动化传输设备主要产品为晶圆片传输设备等。同时公司半导体产品还包括通用打标设备，谢谢。
2023-02-22 14:28:56