大族激光：SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证

　　今日涨停的大族激光在互动平台表示，SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，提升幅度分别为40％，120％和270％的产能。目前，产品正在客户处做量产验证。