来源 :南方plus客户端2024-04-11
广州广合科技股份有限公司在深圳证券交易所主板成功上市，证券简称为“广合科技”，股票代码为“001389”，广州开发区、黄埔区上市公司累计达到84家。
广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，其印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖云、管、端三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。
广合科技拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺，其“服务器主板用印制电路板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目获得中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。
据了解，近年来广州开发区、黄埔区紧抓资本市场改革的重大历史机遇，启动实施企业上市苗圃培育工程，为企业上市提供全周期辅导、全过程协调、全方位支持，全区上市公司数量不断增加，发展质量持续提升。
该区实施苗圃培育工程，加速形成上市后备军。围绕“科技型中小企业—高新技术企业—专精特新企业—瞪羚企业—独角兽企业”产业梯度，形成“种子层—青苗层—金穗层”拟上市企业队伍，上市苗圃企业超过350家。打造上市培育品牌，连续3年举办“上市苗圃企业特训营”，提升苗圃企业上市战略思维。同时，加大企业上市政策支持力度，实施分阶段、分层次企业上市奖励政策，市、区叠加上市奖励最高1300万元。
该区打造立体服务矩阵，强化上市服务合力。高标准建设广州科创金融服务基地、金融服务超市等金融服务平台，提供实体化、一站式科创金融服务空间。持续推进“融资汇”“融智汇”“创享汇”投融资路演活动，完善“直接融资+间接融资”综合金融服务体系。同时，加强产业资本支撑，促进资本和产业高水平循环。通过10亿元黄埔人才引导基金，撬动社会资本近90亿元，投出近30家企业IPO上市。该区集聚风投机构超过800家，资金规模超2400亿元，通过轮动投资、接力培育等方式促进投早、投小、投科技。加大区属国资国企对专精特新等实体经济投资布局，引导新增投资30%以上投向战略性新兴产业，深化“房东+股东”“基金+基地”一体化产业服务。
该区设立上市沟通专道，加快企业上市“最后一公里”进程。建立“交易所专家接待日”“交易所沟通直通车”等交流机制，帮助企业上市疑难杂症获得权威专业意见。实施“北交所攻坚”专项行动，推动企业上市提速。打造“科创资本会客厅”，让区内企业在家门口即可享受IPO发行路演、网上投资者交流会、业绩说明会等便捷服务，提高企业资本运作能力。
此外，该区借力资本市场功能，加速产业链和资金链融合。引导上市公司将募集资金更多落地本区重点支持的建设领域和应用场景，近5年引导上市公司投向区内的募投项目规模超过110亿元，利用上市募集资金进行主营业务产业化建设和前沿产业布局。