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光华股份(001333)内幕信息消息披露
 
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(深互动)光华股份:公司研发的电子封装材料目前处于小批量试产阶段

http://www.chaguwang.cn  2023-03-14  光华股份内幕信息

来源 :深交所互动易2023-03-14

  双飞双飞问光华股份(001333)公司的先进封装材料,目前有给哪些公司在供货测试?

  2023-03-14 14:26:59

  光华股份答双飞双飞

  您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,该技术目前处于小批量试产阶段,详情可查阅公司公告。谢谢!

  2023-03-14 16:59:50

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