光华股份：公司电子封装材料用聚酯树脂技术作为特殊用途聚酯树脂，目前已小批量试产

　　光华股份2月9日在投资者互动平台表示，公司拥有的电子封装材料用聚酯树脂技术作为特殊用途的聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好。