来源 :深交所互动易2023-01-13
irm74027795问光华股份(001333)董秘您好！请问公司的电子封装材料用聚酯树脂能否用在芯片和pcb板上。是否投产？
2023-01-11 16:30:06
光华股份答irm74027795
您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，它的技术特点和先进性在于：封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右，且交联后的玻璃化温度要尽可能高，同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质，以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。该技术目前处于小批量试产阶段，详情可查阅公司公告。谢谢！
2023-01-13 09:02:14