来源 :深交所互动易2026-03-03
cninfo799254问亿道信息(001314)董秘您好，近年来PCB行业呈现高端化、高密度、高速高频的发展趋势，请问公司在PCB设计技术上具备哪些核心能力？例如层数、布线密度、散热设计、高速信号处理等方面达到什么水平？是否有针对AI硬件、车载、工业等高附加值领域的专用PCB技术储备或研发计划，以提升产品附加值与毛利率？
2026-02-26 13:31:01
亿道信息答cninfo799254
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。按产品完工形态划分， PCBA（印制电路板组件，即主板）是公司产品形态之一。目前，公司已具备完善的PCB及PCBA方案研发设计技术储备。针对AI硬件、车载、工业等高附加值领域，重点研发超低功耗、超高密度的随身AI智能硬件、AI眼镜、AI家庭算力服务器及中小企业等边缘AI技术与存储设备、车载行业智能终端、实时工业现场控制终端、便携式工业智能、RFID AI智能物流终端等场景的产品或定制化方案，小型化、抗干扰、高效散热、高性能、高可靠互联工艺、电磁屏蔽设计等，同时持续推进相关技术的迭代升级，通过技术创新不断优化产品结构、提升产品附加值与毛利率，进一步增强公司核心盈利能力。谢谢！
2026-03-03 20:45:04