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德明利(001309)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
251
2024年11月28日德明利大宗交易
2024-11-28
252
(深互动)德明利:公司主要原材料包括存储颗粒,上游存储原厂包括三星电子、海力士、美光、西部数据、铠侠与长江存储等
2024-11-27
253
(深互动)德明利:公司已经推出了多款高性能固态硬盘产品
2024-11-27
254
(深互动)德明利:截至目前,本次发行价格尚未确定
2024-11-25
255
(深互动)德明利:未来公司将保持对新技术、新产品形态的关注与探索,进一步拓展内存模组产品矩阵
2024-11-25
256
德明利9.9亿定增加码主业获批 存货周转天数缩短76天营收创新高
2024-11-21
257
德明利9.9亿元定增申请获证监会核准批复
2024-11-20
258
德明利(001309.SZ)定增申请获中国证监会同意注册批复
2024-11-19
259
(深互动)德明利:公司已布局DDR4、DDR5、LPCAMM2等各类规格产品
2024-11-15
260
(深互动)德明利:公司暂未涉及军工方面半导体业务
2024-11-11
261
德明利:Q3营收环比增长4.11%,净利润3406万元
2024-11-01
262
(深互动)德明利:公司截至2024年6月30日员工总人数已超过650人
2024-10-31
263
德明利再创单季营收新高 产品多元拓展成果显现
2024-10-30
264
(深互动)德明利:公司将结合市场供需状况和成本变化,适时调整产品价格
2024-10-28
265
(深互动)德明利:存储器产品中直接材料成本占比较高
2024-10-28
266
德明利(001309.SZ):嘉敏利光电专注于半导体激光器芯片的研发、生产、测试、销售
2024-10-23
267
(深互动)德明利:截至2024年10月18日公司含信用账户合并股东名册的股东数为31396户
2024-10-22
268
(深互动)德明利:截至2024年9月30日、10月10日,公司含信用账户合并股东名册的股东数分别为29154户、32360户
2024-10-18
269
(深互动)德明利:公司拟采取包括及时了解汇率政策、合理安排结售汇、晶圆采购价格锁定、销售定价时增加汇率折算空间弹性等措施
2024-10-14
270
德明利拟定增募资不超过9.9亿元,加速存储芯片研发
2024-10-11
271
德明利定增募不超9.9亿获深交所通过 华泰联合建功
2024-10-11
272
德明利: 关于深圳市德明利技术股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复(修订稿)内容摘要
2024-10-10
273
德明利(001309.SZ)10月14日解禁上市44.05万股,涉及激励对象89名
2024-10-09
274
德明利:回购注销限制性股票激励计划部分限制性股票并减资
2024-09-18
275
(深互动)德明利:公司闪存模组以自研主控芯片为核心,基于主控芯片开发自研纠错算法等形成完整存储应用方案
2024-09-12
276
(深互动)德明利:公司企业级SSD业务目前已经完成了团队的组建,并已有样品送样
2024-09-12
277
(深互动)德明利:公司境外采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式
2024-09-12
278
德明利第八大股东国联安中证全指半导体产品与设备指数基金增持12.94万股
2024-09-05
279
德明利向82名激励对象首次授予限制性股票113.25万股
2024-09-04
280
(深互动)德明利:公司为满足行业与终端客户对供应稳定的需求,结合整体销售规模,维持了必要的存货储备,保障持续供应能力
2024-09-03
281
(深互动)德明利:截至目前,公司经营状况一切正常
2024-08-22
282
(深互动)德明利:拟采取包括及时了解汇率政策、合理安排结售汇、晶圆采购价格锁定、销售定价时增加汇率折算空间弹性等措施
2024-08-22
283
(深互动)德明利:公司目前已建立了完善的存储产品矩阵,包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、内存条等
2024-08-16
284
(深互动)德明利:公司目前已经完成了企业级SSD团队的组建,并已有样品送样,正在加快产品开发测试和客户送样工作
2024-08-13
285
德明利:下调2023年定增方案募集资金总额至9.89亿元
2024-08-06
286
德明利第二大股东魏宏章减持65万股
2024-07-29
287
德明利(001309.SZ)主要股东魏宏章完成减持2.12%股份
2024-07-29
288
(深互动)德明利:即2024年7月19日,公司含信用账户合并股东名册的股东数为32742户
2024-07-29
289
德明利股东户数增加79户,户均持股0.45万股,户均持股市值39.30万元
2024-07-29
290
(深互动)德明利:公司内存条产品生产模式为外采DRAM颗粒和其他必要材料
2024-07-27
291
德明利(001309.SZ):拟推147万股的2024年限制性股票激励计划
2024-07-24
292
(深互动)德明利:已经建立稳定的存储晶圆采购资源渠道
2024-07-22
293
(深互动)德明利:公司主要产品为各类存储模组,暂无无人驾驶领域相关技术储备
2024-07-18
294
(深互动)德明利:公司主要产品中的部分车规级存储产品可应用于车载设备
2024-07-18
295
(深互动)德明利:公司已经根据不同的销售渠道和业务场景建立了多个自有品牌
2024-07-12
296
(深互动)德明利:公司经过多年行业积累已经建立了稳定的存储晶圆采购资源渠道,并根据内存业务的发展情况按需采购DRAM颗粒
2024-07-11
297
(深互动)德明利:公司已经组建了内存条相关团队,建立了覆盖DDRDDR4及DDR5系列规格的内存条产品线体系
2024-07-11
298
(深互动)德明利:在聚焦存储主业的战略发展规划指导下,公司不断完善产品矩阵
2024-07-11
299
(深互动)德明利:截至2024年7月10日,公司含信用账户合并股东名册的股东数为32663户
2024-07-11
300
德明利:预计2024年上半年净利润3.8亿元至4.5亿元 同比扭亏为盈
2024-07-09
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