来源 :钛媒体2024-03-25
三星日前被爆计划在3月至4月期间与主要移动端、PC端和服务器端客户就NAND价格进行重新协商，目标涨价15%-20%。
根据CFM闪存市场数据，目前NAND价格指数为794.5，较2023年8月低点上涨88.46%，同时根据 TrendForce 预测，2024 年第一季 DRAM 和 NAND 闪存价格较 2023 年第四季上涨 18%-23%。
而近期美光公布超预期业绩进一步显示存储行业已走出底部，作为全球三大存储厂商之一，美光科技2024财年第二财季营收同比增长57.7%，增速是上季度3.7倍，同时公司预计2024年NAND和DRAM供不应求，价格将会继续上涨。
A股存储板块近期也持续活跃，2月6日至今板块涨幅达到58.14%，其中德明利表现抢眼，期间涨幅达到125.73%，此前公司发布2023年年报，第四季度营收与利润均实现同比大幅增长，对于公司业务以及股价应该怎么看，本文来进行分析。
资料来源：wind，钛媒体产业研究部
自研主控芯片，毛利率明显高于竞争对手
公司主营存储业务，产品主要包括移动存储、固态硬盘和嵌入式存储，2023年移动存储和固态硬盘收入分别占公司总营收58.26%和38.61%。
其中移动存储产品包括U盘、USB模块和存储卡等，固态硬盘产品包括SATA和PCIe系列，嵌入式存储产品包括eMMC和UFS系列。
存储模组厂商按类型分为IDM厂商和第三方模组厂商，IDM厂商即存储原厂从晶圆制造到存储产品进行一体化布局，比如三星和西部数据。
而第三方模组厂商是向原厂采购晶圆，根据晶圆定制主控芯片并开发固件等，自建封测厂或通过委外进行封装测试，公司NAND Flash存储晶圆从海力士等晶圆厂商购买，自研主控芯片主要采用Fabless模式进行代工生产，封装和测试进行委外。
目前公司SD 6.0存储卡主控芯片、SATA SSD主控芯片完成回片认证，其中SD 6.0存储卡主控芯片基于40nm工艺，可应对144/176层以及200层以上需要纠错能力的3D TCL/QLC解决方案。
SATA SSD采用4K LDPC纠错技术，支持ONFI5.0接口，可适配3DTLC/QLC等类型闪存颗粒，公司正在进行两款主控芯片量产流片。
对于模组厂商来说，原材料占营业成本的比重较高，通常在80%以上，主要为存储晶圆和主控芯片，其中存储晶圆又占原材料成本比例较高，由于模组厂商通常是外购晶圆，因此，厂商之间的主要区别在于主控芯片方面。
相比江波龙和佰维存储等其他存储模组厂商，公司由于自研主控芯片使在成本控制方面优势明显，存储产品毛利率更高。
