来源 :全球半导体观察2023-05-26
近日，德明利在投资者关系活动记录表中披露称，公司目前在建的存储器智能制造项目，在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级，以扩大公司生产经营规模，提升公司存储产品先进制造水平，提高公司在存储行业的领先地位。
该项目拟利用中厨大厦改造装修建设eMMC产品线及研发中心。项目计划在2023年三季度建成并进入批量生产阶段，届时公司系列存储模组产能在原大浪工厂产能基础上得以扩充。
德明利表示，公司将实现存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理，贯穿原材料检验、测试、SMT、封装等多环节，有利于公司贯彻更高要求的质量标准，有助于公司未来拓展对产品质量要求更高的企业及服务器终端客户。公司通过推进落实存储器智能制造项目，将提升存储产品的制造产能、交付效率、产品性能和质量水平，进一步巩固公司的核心竞争力和先进制造力。
德明利披露称，目前SSD自研主控进展顺利，有望在今年第四季度实现量产。
关于存货总量问题，德明利表示，公司目前存货水平仍处于合理范围内。一方面，公司2022年与2023年一季度都保持了营收增长趋势，随着公司业务规模不断增长，存货上升是正常现象；另一方面，受行业周期影响，存储晶圆价格处于历史低位，整体风险较低。公司与同行业公司从2022年末开始均加大了对存储晶圆材料的战略储备。
价格方面，不同存储产品的主控芯片有较大区别，市场上移动存储产品主控芯片价格区间大致在0.3-0.5美金，固态硬盘因为技术路线和性能区间较大，整体价格区间跨度较大，可能在1.3-7美金左右。自研主控芯片的投片成本与市场采购价格相比一般能低50%左右，因此自研主控的适配率越高，模组产品的毛利率也能越高。
成本影响方面，主控芯片对最终产品成本影响在不同存储产品中同样存在较大区别，但整体而言，存储容量越大的存储产品中，存储晶圆成本占比越高，存储主控芯片价格对产品影响越小。
据官网显示，德明利专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。主营业务主要集中于芯片设计、研发，模组产品应用方案的开发、优化，以及模组产品的销售。
该公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。