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华工科技(000988)内幕信息消息披露
 
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(深互动)华工科技:12英寸高端晶圆激光加工装备已导入半导体头部客户

http://www.chaguwang.cn  2026-06-12  华工科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-12

  irm2884671问华工科技(000988)贵司高端晶圆激光加工装备成功导入世界级存储晶圆量产线,是不是跟罗博特科合作开发的? 2026-05-16 07:46:58 华工科技答irm2884671 投资者您好,面向第三代化合物半导体领域,公司通过自主研发+产业链合作的形式,开发了覆盖前、后道制程的10套装备,包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前,公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。 2026-06-12 17:32:03

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