来源 :深交所互动易2024-06-25
cninfo841554问华工科技(000988)请问华工的晶园切割机已开始量产了吗？
2024-06-15 15:03:01
华工科技答cninfo841554
投资者您好，公司在半导体应用领域开发了高端晶圆激光切割智能装备，装备实现6-8英寸晶圆全片、残片的自动对焦、自动定位和自动加工，搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系统，能实现激光无损切割工艺，无表面损伤、无颗粒物和粉尘、无热影响，装备通过SEMI半导体行业认证，进入主流半导体封测厂，目前该设备已完成产品开发，光波导玻璃晶圆激光加工智能产线已实现交付，感谢您对公司的关注。
2024-06-25 16:19:41