来源 :深交所互动易2023-07-12
星空守望者问华工科技(000988)据“中国光谷”微信公众号消息，近期，华工科技制造出我国首台核心部件 100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。公司能否做个简要介绍？谢谢。
2023-07-11 14:56:23
华工科技答星空守望者
投资者您好，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司还在开发晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光退火设备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域。感谢您对公司的关注。
2023-07-12 09:04:00