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佛塑科技(000973)内幕信息消息披露
 
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佛塑科技:拟50.8亿元收购金力股份100%股权并募集配套资金10亿元

http://www.chaguwang.cn  2026-02-10  佛塑科技内幕信息

来源 :公司公告2026-02-10

佛塑科技公告,拟通过发行股份及支付现金方式购买金力股份100%股权,交易作价50.8亿元,其中4亿元以现金支付,46.8亿元以发行股份支付。同时,公司拟向广新集团发行股份募集配套资金不超过10亿元,用于支付现金对价及补充流动资金等。新增股份预计于2026年2月12日上市。

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