来源 :公司公告2026-02-10
佛塑科技公告,公司完成发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的交易,发行股份总数为149081.36万股,其中发行股份购买资产部分为122834.64万股,募集配套资金部分为26246.719万股。新增股份于2026年2月12日上市,发行价格为3.81元/股。交易完成后,公司总股本增至245823.677万股,社会公众股持股比例不低于10%。本次交易不会导致公司不符合上市规则。