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佛塑科技(000973)内幕信息消息披露
 
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佛塑科技申请CPI盖板薄膜制备方法及其应用专利,厚度均匀度为±1μm,耐受的高温超过250℃

http://www.chaguwang.cn  2024-02-19  佛塑科技内幕信息

来源 :金融界2024-02-19

  据国家知识产权局公告,佛山佛塑科技集团股份有限公司申请一项名为“一种CPI盖板薄膜的制备方法及其应用“,公开号CN117551398A,申请日期为2023年10月。

  专利摘要显示,本发明属于薄膜技术领域,公开了一种CPI盖板薄膜的制备方法及其应用。该CPI盖板薄膜的制备方法,包括以下步骤:(1)将CPI溶剂混合,制得CPI溶液,然后加入扩散粒子和黑色粒子,混合,制得浆料,过滤除杂,获得除杂后的混合物,然后用模头挤出除杂后的混合物,流延在柔性衬底上,第一次烘干,收卷,制得盖板初生膜;(2)将盖板初生膜中的柔性衬底剥离,然后进行拉伸并烘干,收卷成膜,得到CPI盖板基膜;(3)将CPI盖板基膜的一面进行AG处理,另一面进行硅树脂的涂布,贴上离型膜,得到CPI盖板薄膜。本发明的CPI盖板薄膜,厚度均匀度为±1μm,耐受的高温超过250℃。

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