来源 :证券时报网2022-09-26
9月24日至25日，海纳半导体20周年庆创新发展论坛暨众合科技2023首届“925”节前传活动在杭州顺利举办。在本次论坛上，海纳半导体总经理沈益军透露，海纳半导体山西基地预计今年完成基础土建，满产后有望带来每年5亿元销售增量。
资料显示，海纳半导体系众合科技（股票代码：000925）控股子公司，成立于2002年6月，前身系浙江大学半导体厂。2021年9月，海纳半导体完成团队入股的股权优化改革；2022年6月完成股份制改制；8月31日完成首轮外部融资，安芯众城等三家战略投资人增资入股。
本次论坛上，众合科技董事长潘丽春表示，海纳半导体在蹉跎中砥砺前行，在逆境中厚积薄发。重组生产队伍、完善组织架构、加大研发投入等一系列大刀阔斧的改革，使海纳重新跻身全国最大的直拉单晶硅制造商行列，并成为最主要的研磨硅片、抛光硅片供应商。众合科技执行总裁、海纳半导体董事长何昊表示，相信在众合科技大股东的战略支持下，在新晋股东的产业赋能下，全体海纳员工在经营团队的正确带领下，必将重铸属于海纳的辉煌时代。
海纳半导体董事、总经理沈益军在分析公司未来战略举措时表示，“海纳半导体太原单晶基地主厂房建筑已经高出地面，预计今年完成基础土建。项目一期投资5.4亿元，建筑面积近8万平方米，具备百余个6英寸单晶炉位；同时预留中大尺寸单晶炉位用于后续研发投入和产能扩张；一期预计满产后配合抛光片生产扩量，有望带来每年5亿元销售增量。”除了在建的山西基地外，海纳半导体还拥有浙江开化及日本松崎两个生产基地，其中日本松崎在日本行业排名第三，也是日本中小直径抛光片最大生产商。
根据论坛资料，半导体业务是公司1999年IPO时的三大主业之一。2017年，众合科技“重启”半导体材料业务，积极布局高端芯片产业链，并于2020年将半导体业务提升至新战略架构下的核心主业之一。目前，上市公司以半导体材料为核心，通过参股、合资等方式，布局半导体设备（新阳硅密）、红外热成像芯片/探测器（焜腾红外）、陶瓷薄膜混合集成电路（众芯坚亥）等泛半导体关键领域。
值得注意的是，浙江大学副校长黄先海，中科院院士、海纳半导体特聘首席科学家叶志镇，浙江省半导体行业协会理事长、士兰微董事长陈向东等资深学者、行业专家，连同公司战略客户、投资机构、券商分析师等百余位嘉宾出席论坛。叶志镇院士以《新一代半导体光电材料及其应用》做主题报告，华泰联合证券半导体行业投资专家王曙对汽车电子、清洁能源及高性能计算芯片领域开展分析及展望半导体行业投资趋势；安芯投资高级经理胡少旭就化合物半导体领域投资做主题分享。
在圆桌讨论环节，由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持，浙江驰拓科技有限公司董事长赵建坤、浙江焜腾红外科技有限公司董事长兼总经理詹健龙、浙江众芯坚亥半导体技术有限公司董事长兼总经理范赟棋，围绕“以链解链：半导体产业链的整合协同对于解决企业供应链问题的方法探究”主题，基于各自的领域、从产业的视角为现场观众带来了一场精彩的头脑风暴。