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众合科技(000925)内幕信息消息披露
 
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众合科技:2022上半年半导体业务量价齐升 营收1.86亿元增长24.23%

http://www.chaguwang.cn  2022-08-21  众合科技内幕信息

来源 :证券时报网2022-08-21

  8月21日晚,众合科技(股票代码:000925)公告2022半年度报告。报告期内,公司实现营业收入9.8亿元,归母净利润4811.43万元。

  2022上半年,公司泛半导体板块快速发展,实现量价齐升,实现营业收入1.86亿元,同比增长24.23%;业务毛利率和净利润率分别提高至43.4%和20.89%;产品结构持续优化,高单价高毛利的抛光产品收入占比已经提升至71.67%。

  公司表示,报告期内半导体硅片订单量和生产负荷饱满,抛光片技改项目持续推进,产能逐步释放,抛光片产销量上涨显著。目前已经启动单晶产能扩建(山西单晶基地),待抛光线整体扩建完成后,将形成明显规模效应,降低边际成本,提高产品利润率。

  半年报显示,公司半导体板块业务涵盖单晶硅棒、3~8寸的研磨片和抛光片。目前公司拥有单晶硅产能250吨/年,3~8寸研磨片产能90万片以上/月,3~8寸抛光片产能32万片/月。今年6月22日,山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工,项目总投资5.46亿元,建设年产750吨半导体硅单晶生产基地。公司基于新的基地建设,将在6~12寸硅单晶进行研发投入和产能扩张。(CIS)

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