来源 :金融界2024-03-25
据国家知识产权局公告,海信家电集团股份有限公司取得一项名为“半导体器件测试装置“,授权公告号CN116908638B,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体器件测试装置,包括:底座;固定板,固定板与底座连接且在第一方向上相对底座可移动,固定板设有多个沿第二方向间隔排布的导向滑轨,导向滑轨沿第三方向延伸,第二方向和第三方向均与第一方向垂直设置,第二方向和第三方向相对倾斜设置且平行于半导体器件;多个导电探针,多个导电探针一一对应且可滑动地设于多个导向滑轨,导电探针与半导体器件电连接;多个引出件,多个引出件与多个导电探针一一对应地电连接;导电探针通过沿第三方向滑动,以调节相邻两个导电探针在第二方向上的距离。根据本发明实施例的半导体器件测试装置能够调节相邻两个导电探针之间的距离,以适配不同的引脚间距,具有适用性高和操作简单等优点。