海信家电申请智能功率模块专利，提高了智能功率模块的散热效果

　　据国家知识产权局公告，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“智能功率模块“，公开号CN117673068A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种智能功率模块，包括基板、框架、功率芯片、驱动芯片和导电件，框架设在基板的厚度方向的一侧，框架包括基岛、控制引脚和功率引脚，控制引脚和基岛均位于控制侧，功率引脚位于功率侧；功率芯片设在基板的朝向框架的一侧；驱动芯片设在基岛的朝向基板的一侧；导电件位于基岛和基板之间，导电件的一端与基板相连，且导电件通过第一引线与功率芯片电连接，导电件的另一端通过第二引线与驱动芯片电连接。根据本发明的智能功率模块，一方面，增加了驱动芯片和功率芯片之间的距离，使得驱动芯片和功率芯片工作时产生的热量能够分散开，提高了智能功率模块的散热效果；另一方面，利于智能功率模块小型化设计。