来源 :金融界2024-02-02
金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置“的专利，公开号CN117497574A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：第一导电类型的漂移层；第二导电类型的基区；沟槽部；第一导电类型的发射区，发射区设置于基区内；接触孔，发射区和基区在相邻两个沟槽部之间构成第一单元和第二单元；在俯视观察时，第一单元和第二单元在第二方向交替设置，第一单元包括第一基区和第一发射区，第一基区位于接触孔的第一侧，第一发射区位于接触孔的第二侧，第二单元包括第二基区和第二发射区，第二基区位于接触孔的第二侧，第二发射区位于接触孔的第一侧。由此，可以使半导体装置在通电的情况下，热量更加均匀地产生和分布，从而达到提高散热效率，使结温在相同工作条件下更稳定地维持在更低水平，进而改进开关特性，提高稳定性。