来源 :金融界2023-11-26
金融界2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”，公开号CN117116974A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置，包括漂移层；耐压环；多晶硅场板，该场板设置于耐压环的表面的上方，开设有第一过孔；第一介质层，设置于多晶硅场板表面上方，开设有第二过孔和第三过孔，第二过孔与第一过孔相对应，第三过孔与第二过孔在第一介质层的表面间隔设置；金属场板，设置于第一介质层表面上方，设有第一电连接凸起和第二电连接凸起，第一电连接凸起依次穿过第二过孔和第一过孔且与耐压环电连接，第二电连接凸起穿过第三过孔且与多晶硅场板电连接。由此，可以使耐压环、多晶硅场板和金属场板三者等电势，从而提高半导体装置的耐压能力和可靠性。
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