来源 :深交所互动易2022-01-26
irm35649108问航天科技(000901)董秘你好，在晶圆上制造芯片需要经过上百个工序，主要的工艺步骤包括光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等。请问贵公司涉及到的光刻薄膜技术是否在持续的投入研究中？有没有价值产出？
2022-01-24 21:33:12
航天科技答irm35649108
尊敬的投资您好，公司不涉及您所提及的事项。感谢关注。
2022-01-26 13:36:47