来源 :深交所互动易2025-06-05
cninfo619786问国风新材(000859)请问公司产品在芯片制造方面主要有哪些应用，有哪些竞争优势，市场前景如何？
2025-04-18 06:45:17
国风新材答cninfo619786
尊敬的投资者，您好！公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域，包括QFN封装用聚酰亚胺薄膜和COF封装用聚酰亚胺薄膜等。上述产品产品处于小批量供货和下游试用阶段，敬请广大投资者注意投资风险。
2025-06-05 16:09:40