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国风新材(000859)内幕信息消息披露
 
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(深互动)国风新材:目前公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品仍处于研发阶段,暂未量产

http://www.chaguwang.cn  2024-06-17  国风新材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-06-17

  hello12345问国风新材(000859)公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品实验室送样检测阶段这么久了,请问啥时候有结果?

  2024-06-01 20:20:47

  国风新材答hello12345

  尊敬的投资者,您好!目前公司相关产品仍处于研发阶段,暂未量产,请理性投资,注意投资风险。

  2024-06-17 15:19:44

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