来源 :深交所互动易2023-10-10
cninfo1074879问国风新材(000859)请问贵公司：目前光刻胶研发进展如何，是否已试制成功？
2023-09-21 13:27:40
国风新材答cninfo1074879
尊敬的投资者，您好！公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好。
2023-10-10 14:32:13