来源 :深交所互动易2023-10-10
irm6629384问国风新材(000859)公司的各种电子级产品的最新生产进度情况是否可以介绍下？实验室阶段，还是试车阶段
2023-09-23 14:39:04
国风新材答irm6629384
尊敬的投资者，您好！公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段；半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好。
2023-10-10 14:30:37