国风新材：热塑性聚酰亚胺复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段

　　国风新材近期接受投资者调研时称，上半年，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀，达到国际先进水平；高透高亮功能聚酯薄膜经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在OCA涂布等光学显示领域；半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。