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国风塑业(000859)内幕信息消息披露
 
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(深互动)国风塑业:碳基膜广泛应用于5G通讯、消费电子、芯片等领域

http://www.chaguwang.cn  2021-07-20  国风塑业内幕信息

来源 :深交所互动易2021-07-20

  cninfo768749问国风塑业(000859)董秘你好:电子级聚酰亚胺薄膜已经投产,开工率有多少,是否已经满负荷。煤炭基膜和电子级聚酰亚胺薄膜性能特点和各自应用方向是哪些?

  2021-07-13 14:12:14

  国风塑业答cninfo768749

  您好,谢谢关注。公司现有2条PI膜生产线运行良好,生产稳定,订单充裕。聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于“芯屏汽合”产业中的集成电路、芯片、显示、新能源汽车、电气电子等领域,碳基膜可用于制作高导热石墨散热材料,广泛应用于5G通讯、消费电子、芯片等领域。

  2021-07-20 16:05:34

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