ST高鸿：C-V2X芯片进入多项目晶圆生产阶段

　　6月25日消息，ST高鸿公告，2023年与北京奕斯伟计算技术股份有限公司联合开发的C-V2X芯片（以下简称：“车联网芯片”）的设计开发工作已完成，北京奕斯伟计算技术股份有限公司已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司最新收到的通知显示，台湾积体电路制造股份有限公司已完成C-V2X项目JDV Review，确认车联网芯片已经进入多项目晶圆(MPW)生产阶段。此项目的进展将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力，同时标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。然而，此车联网芯片目前处于样片流片阶段尚未正式投产，尚未产生收益。