ST高鸿(000851.SZ)：车联网芯片设计开发工作已完成 已进入MPW生产阶段

　　智通财经APP讯，ST高鸿(000851.SZ)发布公告，2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片(简称：“车联网芯片”)，现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成C-V2X项目JDV Review,确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。