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超声电子(000823)内幕信息消息披露
 
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(深互动)超声电子:暂无投资封装IC载板计划

http://www.chaguwang.cn  2026-04-15  超声电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-04-15

  irm2960092问超声电子(000823)SLP 技术是 PCB 行业迈向更高密度、更轻薄、更高传输速率的必然趋势,公司已凭借自主研发能力稳居内资第一梯队。鉴于 SLP/mSAP 工艺与 IC 载板技术同源性极高,请问公司未来能否依托现有成熟的自主技术底座,真正实现从高端 PCB 向 IC 载板领域的实质性跨越与业务突破?

  2026-04-14 10:03:13

  超声电子答irm2960092

  答:您好!截至目前,公司没有投资封装IC载板的计划。

  2026-04-15 15:45:33

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