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超声电子(000823)内幕信息消息披露
 
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(深互动)超声电子:目前公司没有投资封装IC载板业务

http://www.chaguwang.cn  2022-12-16  超声电子内幕信息

来源 :深交所互动易2022-12-16

  irm37074925问超声电子(000823)董秘你好!Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司的主营业务与半导体密切相关,但是这些年来公司发展太过于保守,希望公司能积极拓展相关产业链,请问公司是否投资开展半导体先进封装IC载板业务?

  2022-12-16 14:00:31

  超声电子答irm37074925

  答:您好!目前公司没有投资封装IC载板业务。

  2022-12-16 15:45:49

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