来源 :广发投行2024-07-19
2024年7月19日，广东利扬芯片测试股份有限公司（股票简称：利扬芯片，股票代码：688135）向不特定对象发行可转换公司债券于上海证券交易所成功上市，广发证券担任独家保荐人和主承销商。本次可转债募集资金总额5.20亿元，将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。本次可转债的发行进一步增强了利扬芯片的资本实力，为企业提升市场竞争力再续动能。
关于利扬芯片
利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
自成立以来，利扬芯片一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过6,000种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。
项目亮点
利扬转债是2024年度科创板发行的第一支可转债。在项目推进过程中，广发投行凭借丰富的项目经验、扎实的专业能力、快速响应的服务态度，提前筹备、充分沟通，牵头组织各中介机构的工作，高效完成项目申报、项目审核，推动项目顺利过会。在发行上市阶段，资本市场部统筹策划，为公司提供全方位的方案策划、专业的发行窗口建议和估值判断，有针对性地满足客户各项需求，助力利扬转债圆满发行。
关于广发投行
广发投行作为业内领先的投资银行，为众多半导体行业企业提供过专业、高质量的资本运作服务，拥有丰富的半导体行业项目经验。广发投行凭借对半导体行业和审核环节的深刻理解，为项目运作提供了全周期、多维度、专业、精准的服务，是客户资本市场业务中值得信任的合作伙伴。
未来，广发证券将继续秉承“为客户创造价值”的服务理念，发挥综合化平台优势，在客户成长的各个阶段，为客户提供高质量、全方位、全业务链的金融服务，借力资本市场助力企业实现战略目标，打造行业领先企业。