来源 :振华科技0007332026-01-14
振华科技旗下振华新云TAC45/TAC55型宽频多芯组混合介质电容器
开发背景
电子电路中若同时存在对低频和高频电信号的耦合、滤波需求，通常的做法是将钽电容器和瓷介电容器在PCB板上进行并联，但多个电容器进行并联时，电容器之间需要留出一定的空间，无形中增大了电容器在PCB板上占据的空间，不利于电子行业小型化、轻量化的发展趋势。
振华新云TAC45/TAC55型宽频多芯组混合介质电容器产品采用阵列化基板作为电容器的引出结构，极大提高了产品的体积效率。用钽电容器的封装尺寸，采用新结构设计，实现钽电容器、瓷介电容器的一体化封装，大幅度降低电容器在电路板上占据的空间。
产品优势
宽频段滤波效果显著：低频时滤波效果优于钽电容器，高频时滤波效果近似瓷介电容器。
体积利用率高：将钽电容器、若干瓷介电容器进行一体封装，大幅度提升产品体积利用率。以28V电路为例，使用E壳尺寸的宽频多芯组混合介质电容器代替传统方案可节省约20%～30%的电路板面积。
成本低：宽频多芯组混合介质电容器价格接近钽电容器价格，可节省瓷介电容器的购买成本。多支电容器一体化封装，减少了电路板焊盘数量，降低了使用过程中产生的加工成本、管理成本。
可靠性高：出厂即完成瓷介电容器的焊接，避免了用户焊接过程中可能产生的失效。采用塑封料将钽电容器、若干瓷介电容器进行一体封装，降低瓷介电容器由于异常机械应力导致的物理失效风险。
ESR、ESL低：多个电容共用一条电路线路板，减少电路板的寄生参数。
产品应用
电源滤波/去耦
DC-DC转换器输出滤波
模拟电路供电
产品外观尺寸
产品特征参数
产品性能曲线
阻抗-频率特性曲线图
欢迎咨询和索样
振华科技旗下振华新云有着近60年的历史，一直是我国高新电子元器件（电容器）重点配套骨干企业，累计获得200余项省部级以上荣誉。振华新云是国内钽电容器拥有专利最多的企业（截至目前，累计获得85项钽电容器相关专利），也是国内钽电容器行业标准的主要起草者和倡导者。