来源 :深交所互动易2023-11-26
irm105813606问振华科技(000733)董秘您好，请问公司在半导体封装方面是否有相关的布局？
2023-11-23 19:17:35
振华科技答irm105813606
您好，感谢您对公司的关注。公司在基础元器件板块（含半导体器件）具有独立设计、研发、生产等能力，具有各种检验、试验、分析手段以及零部件设计加工、产品封装能力。
2023-11-26 22:24:15