来源 :国元证券投行总部2021-08-25
8月25日，由公司保荐的上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）首次公开发行股票并在科创板上市项目顺利通过上海证券交易所科创板上市委员会2021年第58次审议会议审核。
关于芯导科技
芯导科技成立于2009年，总部位于上海张江高科技园区，主营业务为功率半导体的研发与销售，是上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业，并成功入选工信部“专精特新”小巨人企业。经过多年的发展，芯导科技开发出了一系列低功耗、高性能、高灵敏度、高可靠性、小尺寸的TVS/ESD保护器件、MOSFET、TMBS等功率器件，以及低损耗、高性能、小尺寸的电源管理IC产品。凭借丰富多样的产品系列及设计解决方案、良好的产品质量、优秀的专业服务能力，芯导科技已成为业内具有较高知名度的芯片设计企业，相关产品进入了小米通讯、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名ODM厂商的供应链，获得了相关客户的认可。
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公司与芯导科技建立合作以来，一路以陪伴式服务见证企业成长，以高效、专业的执业水平，赢得了客户的高度认可。公司投行项目团队始终秉承“专业、优质、高效、人和”的执业理念，开展深入细致的尽职调查，精准理解与把握企业的业务与技术特征和科创属性，为其定制赴上交所科创板上市的方案。面对当前科创板高标准、严要求、高强度的审核过程，项目团队缜密筹划，全程合理分工、紧密配合，进行了充分的核查、分析和论证，不断努力、克服困难，最终成功提交上市审核。经公司副总裁廖圣柱、投行部总经理王晨亲自操刀，项目顺利通过上交所科创板上市委员会审核。今后，公司将继续与芯导科技密切合作，助力芯导科技成为行业领先的芯片设计公司。
芯导科技科创板首发项目是公司投行今年以来继华塑股份、工大高科、容知日新、瑞纳智能、建研设计、巨一科技、晶奇网络之后第八个成功保荐通过审核的IPO项目，也是公司保荐的首家芯片设计企业，实现了公司在芯片行业零的突破。未来，公司将继续坚持服务实体经济的初心，继续深入贯彻落实创新驱动发展战略，服务成长型创新创业企业，充分发挥资本中介的作用，通过专业化、市场化运作，帮助更多优质企业登陆资本市场，鼎力支持企业的后续发展。