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盈方微(000670)内幕信息披露

 
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盈方微(000670)内幕消息

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序号 标题 发布日期
401(深互动)*ST盈方：公司现场核查正在进行中2021-09-27
402*ST盈方(000670.SZ)子公司将向小米通讯销售和供应射频芯片等系列产品2021-09-27
403*ST盈方：控股子公司与小米签署供货保障协议2021-09-27
404(深互动)*ST盈方：现场核查正在进行中2021-09-26
405*ST盈方控股子公司及联合无线香港、唯捷创芯签订多份日常经营性采购订单 订单金额累计达6.92亿2021-09-09
406*ST盈方(000670.SZ)：签订多份累计达6.92亿元日常经营性采购订单2021-09-09
407*ST盈方：目前芯片研发已完成规格定义和系统IP集成2021-09-07
408(深互动)*ST盈方：目前芯片研发已完成规格定义和系统IP集成2021-09-07
409*ST盈方：积极配合相关机构对公司恢复上市的核查工作2021-09-02
410*ST盈方：2-8月子公司签订多笔采购订单，累计金额6.79亿2021-09-03
411*ST盈方(000670.SZ)：2-8月与汇顶科技方面签订累计达6.79亿元日常经营性采购订单2021-09-02
412*ST盈方(000670.SZ)子公司签订多份采购订单 金额累计达6.79亿元2021-09-02
413*ST盈方：半年报披露营业总收入同比增长151223.7%，同比扭亏为盈2021-08-24
414一图读懂*ST盈方2021年中报2021-08-24
415*ST盈方(000670.SZ)：上半年净利约609.69万元 同比扭亏为盈2021-08-23
416*ST盈方(000670.SZ)上半年扭亏为盈 归母净利润同比增长56.90%至8015.63万元2021-08-23
417*ST盈方(000670.SZ)上半年计提资产和信用减值准备12.09万元2021-08-23
418*ST盈方2021年半年度净利609.69万元 同比扭亏为盈2021-08-23
419(深互动)*ST盈方：公司没有涉足三代半导体的研发和分销业务2021-08-17
420(深互动)*ST盈方：公司和上海超越摩尔投资基金无业务往来2021-08-13
421(深互动)*ST盈方：公司子公司的电子元器件分销业务不涉足汽车芯片2021-08-12
422(深互动)*ST盈方：公司主营业务围绕集成电路芯片和电子元器件展开2021-08-12
423(深互动)*ST盈方：现场核查正在有序进行中2021-08-12
424*ST盈方(000670.SZ)：收到深交所《关于提交恢复上市补充材料有关事项的函》2021-08-11
425(深互动)*ST盈方：公司拟研发的2k级SoC芯片和4k级SoC芯片可应用于消费级无人机等各类智能终2021-08-11
426(深互动)*ST盈方：增发事宜目前对公司芯片研发基本未有影响2021-08-11
427(深互动)*ST盈方：子公司的电子元器件分销业务不涉足汽车芯片2021-08-09
428(深互动)*ST盈方：重组完成后，第一大股东将持有公司26.24%股份2021-08-09
429(深互动)*ST盈方：公司芯片研发正常进行2021-07-22
430(深互动)*ST盈方：公司投入的北斗业务不具备市场竞争力，2019年底已基本停滞2021-07-20
431(深互动)*ST盈方：上海盈方微电子有限公司净利润主要系对子公司投资收益所致2021-07-16
432(深互动)*ST盈方：公司拟研发的一款2k级SoC芯片，主要聚焦通用型多接口影像类智能应用终端2021-07-16
433(深互动)*ST盈方：公司目前无实际控制人2021-07-15
434*ST盈方(000670.SZ)：预计上半年净利600万元-900万元 同比扭亏为盈2021-07-14
435*ST盈方(000670.SZ)预计上半年归母净利润600万元至900万元2021-07-14
436*ST盈方(000670.SZ)拟获第一大股东提供不超1000万元无息借款2021-07-09
437(深互动)*ST盈方：公司各业务单体税收政策不同2021-07-01
438*ST盈方：公司募投项目上新增2款新的芯片研发2021-06-24
439(深互动)*ST盈方：公司暂未涉及鸿蒙系统2021-06-16
440(深互动)*ST盈方：公司目前的芯片产品销售规模较小2021-06-09
441(深互动)*ST盈方：芯片的单位是pcs2021-06-07
442(深互动)*ST盈方：公司没有第三代半导体业务2021-06-04
443*ST盈方(000670.SZ)：第一大股东拟向华信科提供不超1000万元无息借款2021-05-26
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