来源 :深交所互动易2022-11-04
irm3748763问万方发展(000638)你好董秘：请问公司的电子封装材料是否运用于半导体集成电路方面？主要客户有哪些？谢谢！
2022-10-28 22:38:50
万方发展答irm3748763
您好，感谢您的关注！子公司哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司的电子封装材料主要应用于大功率集成电路的组件（模块）级封装。主要用户是雷达所，包括：中国电子科技集团有限公司、航天科技集团、航天科工集团等。
2022-11-04 16:50:24