风华高科申请多层陶瓷电容器及其制备方法专利，能够抑制线路板鸣叫

　　据国家知识产权局公告，广东风华高新科技股份有限公司申请一项名为“一种多层陶瓷电容器及其制备方法“，公开号CN117393322A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及电子元件技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，多层陶瓷电容器包括陶瓷体、内电极、突出部和外电极，陶瓷体具有第一端面和第二端面；内电极设于陶瓷体内，且端部暴露于第一端面或第二端面；第一端面和第二端面上分别设有突出部，突出部覆盖部分暴露出的内电极；突出部沿第二方向或第三方向延伸，突出部的两端分别与第一端面或第二端面的相对两个边沿平齐；外电极覆盖在第一端面和第二端面上且与内电极连接，外电极上设有通孔，突出部嵌在通孔内。本发明在将多层陶瓷电容器焊接在线路板上时，以突出部的设置位置作为焊锡的爬升高度的控制标准，将焊锡的爬升高度控制在突出部以下，能够抑制线路板鸣叫。