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常山北明(000158)内幕信息消息披露
 
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(深互动)常山北明:关于与中科院合作开发光子芯片3D异构封装技术的问询,公司回复以公告为准

http://www.chaguwang.cn  2026-05-27  常山北明内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-27

  irm1907523问常山北明(000158)请问公司是否- 与中科院合作开发光子芯片3D异构封装技术? 2026-05-25 12:14:57 常山北明答irm1907523 投资者您好,请以公司发布的公告为准。感谢您对常山北明的关注。 2026-05-27 20:45:33

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