TCL科技申请薄膜封装结构专利，实现高效导热和主动散热

　　据国家知识产权局公告，TCL科技集团股份有限公司申请一项名为“薄膜封装结构及其制备方法及光电器件“，公开号CN117693229A，申请日期为2022年8月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种薄膜封装结构及其制备方法及光电器件，所述薄膜封装结构包括层叠的第一电极层、散热层和第二电极层，所述散热层的材料包括铁电材料。本申请提供的薄膜封装结构，在外接电的情况下，所述薄膜封装结构的散热层可以利用铁电材料的电卡效应，将热量传导到外界或者将热量吸收，实现高效导热和主动散热；此外，不仅第一电极层和第二电极层具有优异的水氧阻隔能力，而且散热层本身也能进一步延长水氧渗透路径，隔绝外界环境影响，对被封装器件起到有效封装作用。