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深科技(000021)内幕信息披露

 
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深科技(000021)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101深科技取得基于蓝牙的室内定位方法及系统专利，能进行精准的定位2023-12-25
102深科技党委书记、董事长韩宗远开展主题教育“四下基层”调研深科技城项目2023-12-22
103深科技登榜中上协“2023年上市公司董事会优秀实践” “2023年上市公司董办最佳实践”2023-12-20
104喜报！深科技精密公司通过智能制造能力成熟度三级评估认证2023-12-19
105385万年薪！深科技董事长被查2023-12-18
106深科技：韩宗远当选为第十届董事会董事长2023-12-17
107深科技圆满完成董事会、监事会换届2023-12-15
108深科技董事长被查 任职期间平均年薪约385万元2023-12-17
109深科技党委书记、董事长韩宗远调研深科技东莞公司2023-12-15
110260亿上市央企深科技党委书记、董事长被查 今年6月已以“个人原因”辞任2023-12-15
111开发科技冲刺北交所IPO，控股股东深科技身兼大客户2023-12-15
112(深互动)深科技：截至2023年12月10日，公司股东户数为158760户2023-12-13
113(深互动)深科技：公司重视ESG专业治理能力，正在针对公司ESG得分相对薄弱环节进行优化提升2023-12-13
114(深互动)深科技：公司未与领益智造开展合作2023-12-13
115深科技(000021.SZ)：与中电财务就延长协议期限事宜重新签订《全面金融合作协议》2023-12-13
116深科技获北向资金买入1362.33万元，累计持股2437.42万股2023-12-12
117(深互动)深科技：公司聚焦原始设计制造业务2023-12-01
118(深互动)深科技：深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造2023-12-01
119深科技(000021.SZ)控股子公司深科技成都北交所上市辅导验收完成2023-11-30
120存储芯片实现国内零突破，封测端深科技(000021)早盘主力资金净流入2.31亿元2023-11-29
121存储芯片概念走强 深科技领涨2023-11-29
122深科技：转型封测业务，存储封测开辟成长空间2023-11-24
123深科技获民生证券推荐评级，EMS龙头再出发2023-11-23
124民生证券11月23日发布研报称，给予深科技（000021.SZ）推荐评级2023-11-23
125(深互动)深科技：公司暂无HBM相关技术储备2023-11-20
126深科技总裁郑国荣调研深科技苏州公司2023-11-17
127深科技：存储行业涨价一定程度上缓解封测加工费降价压力2023-11-15
128深科技：公司暂无HBM相关技术储备2023-11-15
129广深科技、税务部门联合开展主题党日活动2023-11-08
130深科技成都拟申请在北交所上市 拟募资10亿元在蓉建设自动化生产线2023-11-13
131深科技(000021.SZ)：公司具备先进封装技术研发及量产能力2023-11-10
132(深互动)深科技：公司约1000万元的商誉为收购深圳沛顿时产生，经测试该商誉暂无减值迹象，无需计提减值2023-11-10
133(深互动)深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力2023-11-10
134深科技控股子公司深科技成都拟申请北交所IPO2023-11-07
135深科技：新三板子公司深科技成都拟申请在北交所上市，拟募资10.17亿元2023-11-07
136(深互动)深科技：截至三季度末，公司短期借款和一年内到期的非流动负债合计较二季度末减少约17.10亿元2023-11-05
137(深互动)深科技：公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限2023-11-05
138(深互动)深科技：公司存储产品可根据需要运用于多种场景2023-11-05
139深科技：目前公司bumping产线已经完成工艺技术的准备以及生产管理系统的完善2023-11-03
140深科技：接受中信证券等机构调研2023-11-03
1412023年10月31日深科技大宗交易2023-10-31
142存储芯片板块早盘大涨 深科技(000021.SZ)一字涨停2023-10-31
143存储芯片概念开盘活跃 深科技涨停2023-10-31
144深科技重庆通过重庆市健康企业评审2023-10-31
145深科技：2023年第三季度营业收入32.31亿元，同比下降27.57%，归母净利润1.50亿元，同比增长25.04%2023-10-26
146(深互动)深科技：公司2022年股票期权激励计划中首次授予行权价格为11.39元/股2023-10-26
147(深互动)深科技：目前bumping产线已经完成工艺技术的准备以及生产管理系统的完善，产品良率达到可以量产的水准2023-10-26
148(深互动)深科技：DDR4及前代的DRAM产品与NAND Flash所用的主流封装工艺差异不大2023-10-26
149(深互动)深科技：桂林博晟科技有限公司为深科技参股公司，未达到财务报表合并范围标准2023-10-26
150(深互动)深科技：公司未参加长江产业集团的发布会2023-10-26
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