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深科技(000021)内幕信息消息披露
 
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(深互动)深科技:国内高端存储芯片封测龙头,具备多层堆叠封装及测试软件开发能力

http://www.chaguwang.cn  2026-06-05  深科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-05

  cninfo1381237问深科技(000021)1.?央企背景+国产替代核心:中国电子旗下,享政策资金倾斜,国产存储自主可控核心载体。2.?存储封测龙头:国内最大独立DRAM封测企业,市占率超30%,全球前十大唯一中国厂商。3.?全产业链闭环:国内唯一具备“晶圆封测-模组制造”完整链条,合肥基地满产扩产。?4.?HBM技术领先:国内唯一通过英伟达验证,HBM3良率98.2%,16层堆叠量产 。?我想问:公司在获得囯资订单方面是否有优势? 2026-06-02 11:54:56 深科技答cninfo1381237 尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。感谢您的关注! 2026-06-05 16:22:03

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